芯片會(huì)經(jīng)受終端客戶的各種機(jī)械類測(cè)試,例如落球,靜壓等測(cè)試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內(nèi)做整體產(chǎn)品的扭彎曲測(cè)試等。想問(wèn)一下,用Abaqus能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!
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